一種透明材料超快激光切割裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202021201206.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN212371462U | 公開(公告)日 | 2021-01-19 |
申請公布號 | CN212371462U | 申請公布日 | 2021-01-19 |
分類號 | B23K26/38(2014.01)I | 分類 | 機(jī)床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 蔣仕彬 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州圖森激光有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 蘇州圖森激光有限公司 |
地址 | 215129江蘇省蘇州市蘇州高新區(qū)鹿山路25號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種透明材料超快激光切割裝置,包括激光發(fā)生裝置、光轉(zhuǎn)向組件、光學(xué)頭、工作平臺,光學(xué)頭和工作平臺間設(shè)有三維運(yùn)動機(jī)構(gòu),特征是:激光發(fā)生裝置為超快脈沖串激光器,主要由半導(dǎo)體激光器、光纖放大器、準(zhǔn)直器和三倍頻晶體構(gòu)成,半導(dǎo)體激光器提供一波長在1020納米~1090納米之間的脈沖串種子激光;光學(xué)頭為貝塞爾切割頭;脈沖串種子激光經(jīng)光纖放大器放大后,進(jìn)入準(zhǔn)直器,再經(jīng)三倍頻晶體轉(zhuǎn)換成紫外光,由光轉(zhuǎn)向組件導(dǎo)入貝塞爾切割頭,在工作平臺上的被加工材料內(nèi)部形成三個以上的聚焦點(diǎn)。本實(shí)用新型保證了切割光束的可靠性,有效利用前一脈沖的余熱,保證了切割加工的質(zhì)量,實(shí)現(xiàn)對材料的直線和各種異形外形切割。?? |
