一種高效DIP封裝芯片拆卸工具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201320390676.7 申請日 -
公開（公告）號 CN203292649U 公開（公告）日 2013-11-20
申請公布號 CN203292649U 申請公布日 2013-11-20
分類號 B23K3/03(2006.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 羅開君 申請（專利權）人 深圳市添正弘業(yè)科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市光明新區(qū)公明辦事處樓村社區(qū)鯉魚河工業(yè)區(qū)振興路37號C棟四樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種高效DIP封裝芯片拆卸工具，包括：手柄、溫控烙鐵、加熱桿、加熱頭、開關、固定螺絲、電源線、電源插頭，所述溫控烙鐵設在手柄內部，溫控烙鐵一端設有電源線，另一端設有加熱桿，電源線在手柄的部分上設有開關，加熱頭通過固定螺絲安裝在加熱桿上，電源線通過電源插頭連接到電源上。本實用新型在芯片回收行業(yè)中，通過加熱頭的熔錫管腳插槽對芯片管腳部位的焊錫進行集中加熱，避免了對電路板其他元器件的破壞；拆卸工具通過溫控電烙鐵的溫度控制，使芯片管腳焊錫能在芯片的損壞溫度下瞬間熔化，瞬時完成芯片的拆卸工作，避免了由于長時間受熱而損壞芯片，提高了拆卸芯片的成活率。