一種高效DIP封裝芯片拆卸工具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201320390676.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN203292649U 公開（公告）日 2013-11-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN203292649U 申請(qǐng)公布日 2013-11-20
分類號(hào) B23K3/03(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 羅開君 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市添正弘業(yè)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市光明新區(qū)公明辦事處樓村社區(qū)鯉魚河工業(yè)區(qū)振興路37號(hào)C棟四樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種高效DIP封裝芯片拆卸工具，包括：手柄、溫控烙鐵、加熱桿、加熱頭、開關(guān)、固定螺絲、電源線、電源插頭，所述溫控烙鐵設(shè)在手柄內(nèi)部，溫控烙鐵一端設(shè)有電源線，另一端設(shè)有加熱桿，電源線在手柄的部分上設(shè)有開關(guān)，加熱頭通過固定螺絲安裝在加熱桿上，電源線通過電源插頭連接到電源上。本實(shí)用新型在芯片回收行業(yè)中，通過加熱頭的熔錫管腳插槽對(duì)芯片管腳部位的焊錫進(jìn)行集中加熱，避免了對(duì)電路板其他元器件的破壞；拆卸工具通過溫控電烙鐵的溫度控制，使芯片管腳焊錫能在芯片的損壞溫度下瞬間熔化，瞬時(shí)完成芯片的拆卸工作，避免了由于長(zhǎng)時(shí)間受熱而損壞芯片，提高了拆卸芯片的成活率。