半導(dǎo)體器件芯片周轉(zhuǎn)焊接組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610307662.2 申請日 -
公開（公告）號 CN105870046B 公開（公告）日 2018-08-10
申請公布號 CN105870046B 申請公布日 2018-08-10
分類號 H01L21/677;H01L21/683 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳鋼全;張勝君;王剛 申請（專利權(quán)）人 山東迪一電子科技有限公司
代理機構(gòu) 濟南泉城專利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 肖健
地址 250000 山東省濟寧市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)路北
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的一種半導(dǎo)體器件芯片周轉(zhuǎn)焊接組件，包括定位底板、芯片分向搖板、周轉(zhuǎn)吸板，定位底板上表面可拆卸連接有焊接板，焊接板的上表面設(shè)置有框架定位槽，芯片分向搖板上表面設(shè)置有芯片定位槽，周轉(zhuǎn)吸板內(nèi)部設(shè)置有空腔并且周轉(zhuǎn)吸板側(cè)面設(shè)置有與空腔相連通的抽氣口，周轉(zhuǎn)吸板的下表面設(shè)置有若干凸出的吸嘴，吸嘴上設(shè)置有與周轉(zhuǎn)吸板內(nèi)部空腔相連通的吸氣孔。本發(fā)明的有益效果是：能夠方便快捷地將半導(dǎo)體器件芯片進行周轉(zhuǎn)，大大提高了工作效率，而且避免了芯片在周轉(zhuǎn)過程中出現(xiàn)的損壞、偏位、旋轉(zhuǎn)等情況，提高了焊接后的產(chǎn)品品質(zhì)。