導電漿料、其制備方法及超材料微結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011248524.4 申請日 -
公開（公告）號 CN114464341A 公開（公告）日 2022-05-10
申請公布號 CN114464341A 申請公布日 2022-05-10
分類號 H01B1/22（2006.01）I;H01B13/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉若鵬;趙治亞;李雪;林云燕 申請（專利權）人 深圳光啟尖端技術有限責任公司
代理機構(gòu) 北京康信知識產(chǎn)權代理有限責任公司 代理人 -
地址 518057廣東省深圳市南山區(qū)高新區(qū)中區(qū)高新中一道9號軟件大廈四樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種導電漿料、其制備方法及超材料微結(jié)構(gòu)。按重量份計，該導電漿料的原料包括75～83份的納米金屬粉末、0.5～1份的聚四氟乙烯蠟、0.5～1份的固化劑、1～1.5份的黏度調(diào)節(jié)劑、17～25份的耐高溫樹脂以及11～25份的有機溶劑。上述原料中不僅采用耐高溫樹脂，還添加有黏度調(diào)節(jié)劑，同時還增加了起潤滑作用的聚四氟乙烯蠟，從而通過將上述組分的配比調(diào)整到上述范圍內(nèi)，實驗證明導電漿料不僅能夠具有較低的黏度和較高的耐溫性，還能夠具有較高的填料填充率，從而保證導電漿料具有非常高的導電率，此外，上述導電漿料還能夠具有優(yōu)異的絲印穩(wěn)定性。