一種PCB板電氣連接組件
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110820583.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113471729A | 公開(公告)日 | 2021-10-01 |
申請公布號 | CN113471729A | 申請公布日 | 2021-10-01 |
分類號 | H01R12/52(2011.01)I;H01R12/58(2011.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 范家齊;郭亞寧;張志中;武學(xué)順;李衛(wèi)可 | 申請(專利權(quán))人 | 中航光電科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 鄭州睿信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 鄭英飛 |
地址 | 471003河南省洛陽市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)周山路10號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種PCB板電氣連接組件,PCB板電氣連接組件包括第一PCB板和第二PCB板;第一PCB板和第二PCB板上均設(shè)有沿厚度方向貫穿的通孔,所述通孔的孔壁上設(shè)有導(dǎo)電層;PCB板電氣連接組件還包括穿設(shè)在兩塊PCB板中通孔內(nèi)的導(dǎo)體,所述導(dǎo)體與各通孔的導(dǎo)電層導(dǎo)電接觸,以實現(xiàn)兩塊PCB板的電路導(dǎo)通。與現(xiàn)有技術(shù)中焊接的方式相比,不存在二次高溫解焊風(fēng)險,消除質(zhì)量隱患,而且兩塊PCB板之間可以貼合在一起,散熱效果更好,另外當(dāng)產(chǎn)品需要返工時,拆卸也較為方便。與現(xiàn)有技術(shù)中壓裝彈片的方式相比,不需要對兩塊PCB板施加過大的壓緊力,有利于實現(xiàn)自動化裝配,且兩塊PCB板之間可以貼合在一起,散熱效果更好。 |
