一種MOSFET功率模塊直流濾波結(jié)構(gòu)布局
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202022101283.2 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN213027786U | 公開（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申請公布號 | CN213027786U | 申請公布日 | 2021-04-20 |
| 分類號 | H05K7/02(2006.01)I;H02M1/00(2007.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H05K7/14(2006.01)I | 分類 | 發(fā)電、變電或配電; |
| 發(fā)明人 | 秦小雷 | 申請（專利權(quán)）人 | 上海安沛動(dòng)力科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 200241上海市閔行區(qū)東川路555號乙樓A2035室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種MOSFET功率模塊直流濾波結(jié)構(gòu)布局，包括安裝支架，所述安裝支架包括底部支撐架、側(cè)部擋板和安裝連接板，安裝連接板下端的兩側(cè)對稱連接有固定拉板，固定拉板下端與底部支撐架的一側(cè)固定連接，安裝連接板的上端開設(shè)有安裝螺栓孔，安裝連接板的兩端對稱連接有安裝塊，安裝塊上安裝有側(cè)部擋板。本MOSFET功率模塊直流濾波結(jié)構(gòu)布局，通過底部支撐架、側(cè)部擋板和安裝連接板構(gòu)成安裝支架，實(shí)現(xiàn)第一PCB板和第二PCB板垂直設(shè)置，立體分布，節(jié)省空間，方便安裝，同時(shí)在第一PCB板下設(shè)置水冷裝置，為其進(jìn)行降溫散熱，并在第一PCB板和第二PCB板之間設(shè)置散熱風(fēng)扇，通過雙重降溫，提高散熱效果。?? |
