一種具有載板的晶圓切割方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202111119934.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114050125A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-02-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114050125A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-02-15 |
| 分類號(hào) | H01L21/78（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L23/544（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 嚴(yán)立巍;符德榮;李景賢 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 浙江同芯祺科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 工業(yè)和信息化部電子專利中心 | 代理人 | 華楓 |
| 地址 | 312000浙江省紹興市越城區(qū)銀橋路326號(hào)1幢4樓415室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提出了一種具有載板的晶圓切割方法，用于對(duì)第一表面鍵合有載板的晶圓從第二表面進(jìn)行切割，方法包括：S100，在將載板鍵合至晶圓的第一表面之前，在晶圓的第一表面制備切割道和/或?qū)?zhǔn)標(biāo)識(shí)槽；S200，將載板鍵合至晶圓的第一表面，對(duì)晶圓的第二表面進(jìn)行減薄處理至晶圓達(dá)到預(yù)設(shè)厚度；S300，在晶圓的第二表面進(jìn)行元件制備工藝；S400，從晶圓的第二表面識(shí)別切割道和/或?qū)?zhǔn)標(biāo)識(shí)槽，并基于切割道和/或?qū)?zhǔn)標(biāo)識(shí)槽，在晶圓的第二表面制備切割槽，至切斷晶圓。本發(fā)明可以從具有載板的晶圓的第二表面識(shí)別切割槽和/或?qū)?zhǔn)標(biāo)識(shí)槽，從第二表面進(jìn)行位置的精確對(duì)準(zhǔn)，完成切割的工藝。而且，本發(fā)明可以避免切割金屬膜，提高了晶圓切割的便利性和切割效率。 |
