一種晶圓片和玻璃載盤的貼附方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210419534.2 申請日 -
公開（公告）號 CN114695084A 公開（公告）日 2022-07-01
申請公布號 CN114695084A 申請公布日 2022-07-01
分類號 H01L21/02（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 嚴立巍;文鍾;符德榮;陳政勛 申請（專利權）人 浙江同芯祺科技有限公司
代理機構 北京和聯順知識產權代理有限公司 代理人 -
地址 312000浙江省紹興市越城區(qū)皋埠街道銀橋路326號1幢4樓415室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種晶圓片和玻璃載盤的貼附方法，涉及晶圓加工技術領域。所述晶圓片和玻璃載盤的貼附方法，包括以下步驟：S1、晶圓減薄，將完成正面前半段制程的晶圓正面貼合到帶有UV膠的研磨膠帶上，使得晶圓背面朝上，再采用自動化設備對晶圓背面進行減??；S2、貼合第一載盤，向第一載盤上噴涂去離子水。本發(fā)明提供的晶圓片和玻璃載盤的貼附方法通過在打磨減薄晶圓的過程中，使用帶有UV膠的研磨膠帶承載晶圓，為晶圓提供保護，再通過涂布SOG和水膜配合將晶圓貼合到第二載盤上，便于晶圓的定位，避免晶圓和第二載盤之間的位置發(fā)生偏差，再通過恒溫干燥蒸發(fā)掉水膜，使得晶圓和第二載盤之間無需使用膠體粘合，使得晶圓和第二載盤可以充分貼合。