一種晶圓級低溫環(huán)境模擬測試裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110725286.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113376498A 公開（公告）日 2021-09-10
申請公布號 CN113376498A 申請公布日 2021-09-10
分類號 G01R31/26（2014.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 杭曉宇;鄒桂明;常兵;管林翔;王冰 申請（專利權(quán)）人 江蘇七維測試技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都三誠知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 饒振浪
地址 214000江蘇省無錫市南湖大道503號3幢201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶圓級低溫環(huán)境模擬測試裝置，其特征在于，包括測試箱（1），設(shè)置在測試箱（1）內(nèi)且將測試箱（1）內(nèi)部分隔成測試腔（38）和常溫腔（39）的隔板（24），設(shè)置在測試腔（38）內(nèi)的測試板（13），安裝于測試板（13）上的承載臺（21），設(shè)置在常溫腔（39）內(nèi)的托板（20）和下拉機(jī)構(gòu)等。本發(fā)明在測試箱內(nèi)設(shè)置有測試腔和常溫腔，測試時先將測試腔和常溫腔空氣排出，并在測試腔內(nèi)通入低溫干燥空氣，因此晶圓在測試時不會在其表面結(jié)霜。晶圓測試完成后通過下拉機(jī)構(gòu)將晶圓移到常溫腔內(nèi)，使晶圓升至常溫后再取出測試箱，有效防止晶圓與外部空氣接觸而使其表面形成水滴。