一種互連電路的制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310524116.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN104600022A 公開(kāi)（公告）日 2015-05-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN104600022A 申請(qǐng)公布日 2015-05-06
分類(lèi)號(hào) H01L21/768(2006.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 林朝暉;宋廣華;尤宇文 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 泉州市金太陽(yáng)照明科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 362000 福建省泉州市鯉城區(qū)南環(huán)路高新技術(shù)園區(qū)1303號(hào)三號(hào)樓三層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種互連電路的制作方法，包括：提供非導(dǎo)電的氧化物基板；在所述非導(dǎo)電的氧化物基板上沉積結(jié)合層；在所述結(jié)合層上沉積種子層，所述結(jié)合層用于增加所述非導(dǎo)電的氧化物基板和所述種子層的粘合力；在所述種子層上覆光阻材料層，通過(guò)曝光、顯影去除光阻材料層的未曝光部分得到欲電鍍的凹槽圖形，在凹槽圖形區(qū)域露出種子層；在所述凹槽圖形區(qū)域的種子層上電鍍得到電鍍層；蝕刻掉非凹槽圖形區(qū)域的光阻材料層，及光阻材料層下的種子層和結(jié)合層。本發(fā)明采用電鍍的方法取代絲網(wǎng)印刷制作銀互聯(lián)電路，解決了線路從基板脫線和LED燈珠器件嵌入電路中的焊接問(wèn)題，且通過(guò)增加一層結(jié)合層增加了種子層與非導(dǎo)電的氧化物基板的粘合力，而且非導(dǎo)電的氧化物基板相對(duì)成本低，透光性好。