一種LED光源基板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410566107.2 申請日 -
公開（公告）號 CN105590994A 公開（公告）日 2016-05-18
申請公布號 CN105590994A 申請公布日 2016-05-18
分類號 H01L33/00(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林朝暉;邱新旺;蘇錦樹 申請（專利權(quán)）人 泉州市金太陽照明科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 362000 福建省泉州市鯉城區(qū)南環(huán)路高新技術(shù)園區(qū)1303號三號樓三層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種LED光源基板及其制作方法，其中所述方法包括如下步驟：印刷錫膏：在設(shè)好線路的基板上，將與LED芯片正、負(fù)極電極相對應(yīng)的位置印刷上錫膏；固晶：將LED芯片貼合在基板上，所述LED芯片的正、負(fù)極電極位與基板上印刷有錫膏的正、負(fù)極電極位相對應(yīng)；回流焊接：將完成固晶的基板送入熱風(fēng)回流焊爐腔內(nèi)，使基板線路與LED芯片通過錫膏的熔化而焊接在一起；噴熒光粉膠層：在LED芯片周邊噴涂熒光粉膠層，并用烤箱烘烤固化熒光粉膠層；貼熒光膜片層：在熒光粉膠層表面貼覆熒光膜片，并用烤箱烘烤使熒光膜片緊貼熒光粉膠層。本發(fā)明省去打線的工藝，通過噴熒光粉膠層和貼熒光膜片層，制得的LED光源成品良率高，光色均勻。