一種適用于BGA封裝集成電路的測試裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201621109839.X 申請日 -
公開（公告）號 CN206236646U 公開（公告）日 2017-06-09
申請公布號 CN206236646U 申請公布日 2017-06-09
分類號 H01L21/66(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊良春 申請（專利權(quán)）人 北京信諾達泰思特科技股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 100013 北京市東城區(qū)和平里東街11號122號樓一層東側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種適用于BGA封裝集成電路的測試裝置，包括底板和基板，底板內(nèi)設(shè)有測試主板，底板的上表面上設(shè)有第一接口，基板的底面上設(shè)有與第一接口相適配的第二接口，第一接口與測試主板電連接，基板的上表面上設(shè)有第一容置槽，第一容置槽的底面上開設(shè)有多個第二容置槽，第二容置槽的底面上設(shè)有第三容置槽，第三容置槽內(nèi)設(shè)有金屬電極，金屬電極與第二接口電連接，第二容置槽內(nèi)設(shè)有連接電極，連接電極包括連接頭和連接柱，連接柱的頂端固定設(shè)置在連接頭的底面上，連接柱的外側(cè)面上套有彈簧，基板的上表面上設(shè)有滑槽，滑槽內(nèi)設(shè)有滑塊，滑塊與壓蓋固定連接；本實用新型的適用于BGA封裝集成電路的測試裝置結(jié)構(gòu)簡單、成本較小且操作方便。