一種適用于QFP封裝集成電路的測試裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201621109785.7 申請日 -
公開（公告）號 CN206235709U 公開（公告）日 2017-06-09
申請公布號 CN206235709U 申請公布日 2017-06-09
分類號 G01R31/28(2006.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 楊良春 申請（專利權(quán)）人 北京信諾達(dá)泰思特科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 100013 北京市東城區(qū)和平里東街11號122號樓一層?xùn)|側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種適用于QFP封裝集成電路的測試裝置，包括底板和蓋板，蓋板的一側(cè)鉸接在底板上，底板的上表面上開設(shè)有矩形的第一容置槽，并且底板的上表面上沿第一容置槽的四條邊依次開設(shè)有四個矩形的第二容置槽，第二容置槽內(nèi)設(shè)有支撐板，支撐板與第二容置槽底面之間設(shè)有第一彈性裝置，第一容置槽的底面上設(shè)有矩形的支撐臺，蓋板下表面對應(yīng)第二容置槽處設(shè)有壓板，壓板的頂端固定設(shè)置在蓋板的下面上，壓板的底端設(shè)有與QFP封裝集成電路引腳相適配的金屬電極，蓋板的側(cè)面上設(shè)有與金屬電極電連接的接口，接口用于與外部測試主機(jī)連接；本實用新型的適用于QFP封裝集成電路的測試裝置結(jié)構(gòu)簡單、成本較小且操作簡便。