坑槽檢測(cè)后修補(bǔ)工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910447720.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110241700B 公開（公告）日 2020-12-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN110241700B 申請(qǐng)公布日 2020-12-04
分類號(hào) E01C23/09;E01C23/06 分類 道路、鐵路或橋梁的建筑;
發(fā)明人 閆旭亮;李軍;李永翔;于敏;彭俊;沈力;徐曉瑩;石會(huì)龍;王志婷 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 內(nèi)蒙古路橋工程技術(shù)檢測(cè)有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 北京精金石知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 內(nèi)蒙古路橋工程技術(shù)檢測(cè)有限責(zé)任公司
地址 010010 內(nèi)蒙古自治區(qū)呼和浩特市新城區(qū)興安北路路西公路工程局家屬院內(nèi)辦公樓一樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種坑槽檢測(cè)后修補(bǔ)工藝，包括以下步驟：S1、測(cè)量初始坑槽底部最深處與路面的間距a；S2、確定切割范圍；S3、切割；S4、對(duì)切割范圍內(nèi)的路面進(jìn)行破碎；S5、回收坑槽內(nèi)的碎料；S6、整平坑槽底面；S7、向坑槽內(nèi)加入填料，填料包括回收料和新料；S8、夯實(shí)整平填料。本發(fā)明提出的工藝，需要切割的部位少，對(duì)設(shè)備和工作人員的技術(shù)水平要求不高，整體施工周期短；同時(shí)在使用了回收料的同時(shí)，保證了修補(bǔ)位置處的質(zhì)量。