半導(dǎo)體芯片的封裝結(jié)構(gòu)及射頻模組
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922000626.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN210897280U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-06-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210897280U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-30 |
| 分類號(hào) | H01L25/18(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 周沖 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 湖北宙訊科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京利豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 蘇州宙訊科技有限公司;湖北宙訊科技有限公司 |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)裕新路168號(hào)脈山龍大廈1號(hào)樓109室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體芯片的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括半導(dǎo)體芯片和與半導(dǎo)體芯片配合的芯片載板；所述半導(dǎo)體芯片表面形成有密封圈，所述密封圈與所述芯片載板及所述半導(dǎo)體芯片配合形成密封空腔，所述半導(dǎo)體芯片的功能區(qū)被所述密封圈環(huán)繞且位于所述密封空腔內(nèi)。通過(guò)上述方式，本實(shí)用新型提供的半導(dǎo)體芯片的封裝方法簡(jiǎn)單易操作，與現(xiàn)有封裝工藝兼容，利于規(guī)?；瘜?shí)施，而且形成的半導(dǎo)體芯片的封裝結(jié)構(gòu)尺寸更小、成本更低，能更好的滿足實(shí)際應(yīng)用需求。?? |
