一種振動復(fù)合柔性磨拋裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710528424.9 申請日 -
公開（公告）號 CN107414665A 公開（公告）日 2017-12-01
申請公布號 CN107414665A 申請公布日 2017-12-01
分類號 B24B37/10(2012.01)I;B24B37/26(2012.01)I;B24B37/34(2012.01)I;B24B57/02(2006.01)I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 彭云峰 申請（專利權(quán)）人 江蘇普銳斯鉆石工具有限公司
代理機構(gòu) 廈門智慧呈睿知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 郭福利;魏思凡
地址 361009 福建省廈門市湖里區(qū)五緣東三里4#1803
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種振動復(fù)合柔性磨拋裝置，所述磨拋裝置包括連接軸、背板、壓電陶瓷、研磨盤以及研磨墊，所述背板固定在所述連接軸的一端，所述研磨盤固定在所述背板上；所述背板開設(shè)有容腔，所述背板的邊緣朝向所述研磨盤凸起環(huán)形的固定部，所述研磨盤包括環(huán)形肩以及位于環(huán)形肩中部的凸臺，所述環(huán)形肩與所述固定部固定連接，所述凸臺與所述環(huán)形肩之間通過柔性鉸鏈連接，所述容腔內(nèi)對應(yīng)所述凸臺的位置設(shè)有所述壓電陶瓷；所述研磨墊貼設(shè)在所述凸臺上。本發(fā)明通過讓凸臺中部的振動幅度大于外圍的振動幅度，有助于控制結(jié)構(gòu)柔性和研磨的材料去除率。進一步，研磨墊的研磨面上開設(shè)有呈螺旋線分布的細(xì)溝槽使得研磨加工材料去除更佳均勻，提高研磨平面的磨拋質(zhì)量。