高可靠性封裝后修調(diào)標識電路

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023218029.7 申請日 -
公開（公告）號 CN213637694U 公開（公告）日 2021-07-06
申請公布號 CN213637694U 申請公布日 2021-07-06
分類號 H03K5/24 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 張明;焦煒杰;鄭宗源;漆星宇 申請（專利權(quán)）人 潤石芯科技（深圳）有限公司
代理機構(gòu) 無錫永樂唯勤專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 章陸一
地址 518101 廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道文雅社區(qū)寶民一路215號寶通大廈2007
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種高可靠性封裝后修調(diào)標識電路，其包括比較器U3以及與所述比較器U3適配連接的熔斷器fuse，還包括比較器U3的第二輸入端、熔斷器fuse第二端適配連接的開關(guān)管以及電流增大電路；所述開關(guān)管包括NMOS管MN1，NMOS管MN1的漏極端與熔斷器fuse的第二端以及比較器U3的第二輸入端連接，NMOS管MN1的襯底以及源極端接地，NMOS管MN1的柵極端與驅(qū)動控制電路的輸出端，且電流增大電路能接收驅(qū)動控制電路加載到NMOS管MN1柵極端的驅(qū)動電壓，驅(qū)動控制電路驅(qū)動NMOS管MN1導通時，通過電流增大電路增加并保持流過熔斷器fuse的電流。本實用新型能有效實現(xiàn)對修調(diào)數(shù)值的標識，提高電路工作的穩(wěn)定性與可靠性。