一種半導體材料生產(chǎn)加工用混合攪拌裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122738393.4 申請日 -
公開（公告）號 CN216537995U 公開（公告）日 2022-05-17
申請公布號 CN216537995U 申請公布日 2022-05-17
分類號 B01F27/90（2022.01）I;B01F35/50（2022.01）I;B01F35/12（2022.01）I 分類 一般的物理或化學的方法或裝置;
發(fā)明人 南琦;劉銀 申請（專利權）人 木昇半導體科技（蘇州）有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 215000江蘇省蘇州市高新區(qū)竹園路209號4號樓2301-12
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導體材料生產(chǎn)加工用混合攪拌裝置，包括外殼，所述外殼的底部分別固定連接有卸料閥和支撐腿，所述外殼的內(nèi)壁通過軸承轉(zhuǎn)動連接有動力桿，所述動力桿的表面開設有A滑槽，所述動力桿的表面滑動連接有安裝柱，所述安裝柱的內(nèi)壁開設有B滑槽，所述動力桿靠近頂部的表面通過安裝螺栓固定安裝有安裝塊，所述安裝塊的內(nèi)壁開設有C滑槽，所述C滑槽、A滑槽和B滑槽的內(nèi)壁均滑動連接有限位板。本實用新型通過安裝螺栓和安裝塊的配合，能夠?qū)Π惭b柱進行快速拆裝，進而實現(xiàn)對攪拌槳葉的快速拆裝，同時通過A滑槽、B滑槽和限位板的配合，能夠有效的提高動力桿和安裝柱之間的動力傳遞穩(wěn)定性，更加有利于使用。