一種硅片邊緣硅落磨削裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201620882257.9 申請日 -
公開（公告）號 CN205996744U 公開（公告）日 2017-03-08
申請公布號 CN205996744U 申請公布日 2017-03-08
分類號 B24B9/06(2006.01)I;B24B57/02(2006.01)I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 王學(xué)軍 申請（專利權(quán)）人 平?jīng)鲋须娍菩履茉醇夹g(shù)有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 744000 甘肅省平?jīng)鍪嗅轻紖^(qū)工業(yè)園區(qū)東西路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及機械領(lǐng)域，尤其涉及一種硅片邊緣硅落磨削裝置。包含下方的動力空間和上方的旋轉(zhuǎn)空間，所述動力空間包含動力傳動結(jié)構(gòu)，旋轉(zhuǎn)空間包含旋轉(zhuǎn)平臺，旋轉(zhuǎn)平臺上包含硅片夾持器，動力傳動結(jié)構(gòu)包含電機及減速器，動力傳動結(jié)構(gòu)的動力輸出軸為承載臺主軸，承載臺主軸上方為旋轉(zhuǎn)平臺。有益效果：通過電機驅(qū)動旋轉(zhuǎn)平臺旋轉(zhuǎn)，使硅片在承載臺表面研磨。承載臺旋轉(zhuǎn)過程中，砂漿泵將砂漿打入承載臺和硅片磨削位置，進行硅片硅落和毛邊的去除。