一種基于冗余金屬的電磁防護(hù)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110776258.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113506791A 公開（公告）日 2021-10-15
申請公布號 CN113506791A 申請公布日 2021-10-15
分類號 H01L23/552（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔣文超;商振;吳美琪 申請（專利權(quán)）人 世芯電子（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無錫市匯誠永信專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 曹慧萍
地址 200030上海市徐匯區(qū)龍華中路596號A樓11樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于冗余金屬的電磁防護(hù)方法，其結(jié)構(gòu)設(shè)計簡單合理，不僅可降低芯片結(jié)構(gòu)復(fù)雜度，而且可降低制造成本，將該方法應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片中，芯片包括晶圓、沉積于晶圓的若干金屬層、冗余金屬層，金屬層包括信號金屬層，信號金屬層用于信號傳輸，信號金屬層周圍的冗余金屬層接地后形成若干屏蔽墻，所述屏蔽墻包括至少一層所述冗余金屬層。