一種多層集成電路系統(tǒng)的驗證方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111156913.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113901755A 公開（公告）日 2022-01-07
申請公布號 CN113901755A 申請公布日 2022-01-07
分類號 G06F30/398（2020.01）I;G06F30/392（2020.01）I;G06F113/18（2020.01）N 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 袁強 申請（專利權(quán)）人 世芯電子（上海）有限公司
代理機構(gòu) 無錫市匯誠永信專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 苗雨
地址 200030上海市浦東新區(qū)（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)郭守敬路351號2號樓632-19室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種多層集成電路系統(tǒng)的驗證方法，在對多層集成電路系統(tǒng)進行驗證和分析時，本發(fā)明通過生成系統(tǒng)網(wǎng)表合成文件來表述多層集成電路系統(tǒng)每層堆疊層上的芯片的布局布圖關(guān)系以及每層堆疊層之間的連接關(guān)系，然后根據(jù)輸入的堆疊層的版圖生成三維版圖，根據(jù)系統(tǒng)規(guī)則合成文件中的規(guī)則和系統(tǒng)網(wǎng)表合成文件對三維版圖進行驗證，來判斷三維版圖中是否有不符合要求的違例，實現(xiàn)多層集成電路系統(tǒng)的驗證和分析。