一種晶圓測(cè)試用探針轉(zhuǎn)接板及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010232735.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111366839A 公開（公告）日 2020-07-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN111366839A 申請(qǐng)公布日 2020-07-03
分類號(hào) G01R31/28;G01R31/26;G01R1/04 分類 -
發(fā)明人 張建超 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳中科系統(tǒng)集成技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳倚智知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳中科系統(tǒng)集成技術(shù)有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)中區(qū)科豐路2號(hào)特發(fā)信息港B棟704
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種晶圓測(cè)試用探針轉(zhuǎn)接板，包括基板層和再布線層；基板層設(shè)置有焊盤陣列和轉(zhuǎn)接焊盤陣列，轉(zhuǎn)接焊盤陣列的轉(zhuǎn)接焊盤與底層焊盤陣列的底層焊盤一一對(duì)應(yīng)的通過過孔連接；再布線層的頂面具有測(cè)試焊盤陣列，測(cè)試焊盤陣列與待測(cè)晶圓的芯片的引腳陣列對(duì)應(yīng)布置；測(cè)試焊盤陣列的每個(gè)測(cè)試焊盤通過布置于再布線層中的線路及盲孔與轉(zhuǎn)接焊盤一一對(duì)應(yīng)連接；底層焊盤陣列的pitch>測(cè)試焊盤陣列的pitch；基板層的本體材料為陶瓷材料，再布線層的基體材料為PI樹脂材料；陶瓷基板具有高強(qiáng)度的特點(diǎn)；PI樹脂層線條加工更細(xì)，層間導(dǎo)通孔徑更小，可以在較少的層數(shù)內(nèi)制成晶圓級(jí)的焊盤陣列，減少探針轉(zhuǎn)接板的層數(shù)，從而降低生產(chǎn)成本、提高成功率。