一種SIP封裝的高壓模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201920819448.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN210130028U 公開(kāi)（公告）日 2020-03-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN210130028U 申請(qǐng)公布日 2020-03-06
分類號(hào) H05K5/02;H05K5/06;H05K7/20;H05K9/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 胡雙 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳中科系統(tǒng)集成技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市創(chuàng)富知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 深圳中科系統(tǒng)集成技術(shù)有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)高新區(qū)中區(qū)科豐路2號(hào)特發(fā)信息港B棟704
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種SIP封裝的高壓模塊，包括由屏蔽蓋與基板組成的殼體、設(shè)置于殼體內(nèi)部的第一元器件、設(shè)置于殼體外部的外部封裝膠和設(shè)置于殼體內(nèi)部的內(nèi)部填充膠；第一元器件的底部設(shè)置有焊腳，基板的上表面設(shè)置有焊盤，第一元器件通過(guò)焊腳焊接在焊盤上；外部封裝膠有效的對(duì)外部水汽和灰塵進(jìn)行隔離；屏蔽蓋能夠具備散熱和電磁屏蔽的效果；殼體內(nèi)采用特殊的高導(dǎo)熱高絕緣的樹(shù)脂填充，提高了本實(shí)用新型的散熱及絕緣性能。