一種柵格陣列LGA封裝結(jié)構(gòu)及其加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710861064.4 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN107658277A 公開(公告)日 2018-02-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN107658277A 申請(qǐng)公布日 2018-02-02
分類號(hào) H01L23/367;H01L21/50;H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張建超 申請(qǐng)(專利權(quán))人 深圳中科系統(tǒng)集成技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市深佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 深圳中科系統(tǒng)集成技術(shù)有限公司
地址 518057 廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道高新區(qū)中區(qū)科豐路2號(hào)特發(fā)信息港B棟604
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種柵格陣列LGA封裝結(jié)構(gòu)及其加工方法。本申請(qǐng)公開了一種LGA封裝結(jié)構(gòu)及其加工方法,用于解決熱耦合現(xiàn)象,并提高LGA封裝結(jié)構(gòu)的散熱性能。本申請(qǐng)實(shí)施例方法包括:提供Cavity基板,Cavity基板包括Cavity腔體、線路層及金屬過孔,線路層處于Cavity腔體內(nèi),金屬過孔的位置對(duì)應(yīng)于Cavity腔體;在線路層上設(shè)置IC結(jié)構(gòu),并對(duì)IC結(jié)構(gòu)進(jìn)行封裝;在Cavity基板對(duì)應(yīng)Cavity腔體的背面形成導(dǎo)熱金屬塊,導(dǎo)熱金屬塊通過金屬過孔與線路層熱傳導(dǎo)連接;對(duì)Cavity基板具有導(dǎo)熱金屬塊的一面進(jìn)行封裝,得到LGA封裝結(jié)構(gòu)。