一種回字形VC基板散熱模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010957442.0 申請日 -
公開（公告）號 CN112229255A 公開（公告）日 2021-01-15
申請公布號 CN112229255A 申請公布日 2021-01-15
分類號 F28D21/00;F28D15/02;F25B21/02 分類 一般熱交換;
發(fā)明人 陳建林;金曉駿;閆瑞輝 申請（專利權(quán)）人 蘇州誠啟傳熱科技有限公司
代理機構(gòu) 北京科家知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 宮建華
地址 215200 江蘇省蘇州市吳江經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)云創(chuàng)路229號2層201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種回字形VC基板散熱模組，包括VC均熱板，所述VC均熱板包括底板和上板，所述底板焊接有上板，所述底板向外延伸有凸塊，所述底板內(nèi)固定連接有銅柱，所述上板表面粘接有隔熱墊，所述隔熱墊卡扣連接有半導體制冷片，所述隔熱墊頂端粘接有散熱片，所述散熱片位于安裝架的下方，所述安裝架內(nèi)安裝有風扇，所述底板內(nèi)表面固定連接有散熱網(wǎng)，所述散熱網(wǎng)表面粘接有散熱層。VC均熱板表面粘接的半導體制冷片與風扇配合快速散熱，散熱速度快；VC均熱板內(nèi)散熱網(wǎng)與散熱層配合快速吸收外界元件的熱量，可提高VC均熱板自身導熱效率。