一種芯片封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910801551.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110504934B 公開（公告）日 2020-04-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN110504934B 申請(qǐng)公布日 2020-04-07
分類號(hào) H03H3/007;H03H3/08;H03H9/64;H03H9/02;H03H9/25 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 李林萍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 湖州錦晟股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 杭州見聞錄科技有限公司
地址 313000 浙江省湖州市湖州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)康山街道紅豐路1366號(hào)3幢1219-11
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N芯片封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝方法用于封裝包括濾波器的芯片，先將基板和晶圓焊接在一起，其中，晶圓的邊緣為倒角設(shè)置，基板上設(shè)置有凹槽，倒角部分與基板上的凹槽齊平，然后設(shè)置掩膜板，所述掩膜板朝向晶圓的表面為傾斜表面，形成楔形開口；印刷封裝膠材料，在倒角和凹槽部分填充封裝膠材料，然后沿背離基板的方向撤離掩膜板，通過掩膜板的楔形開口的開口較小區(qū)域?qū)⒍嘤嗟姆庋b膠材料帶離晶圓，再固化剩余的封裝膠材料，最終在晶圓和基板之間形成薄膜，薄膜、晶圓和基板之間形成濾波器的空腔，然后注塑形成封裝殼從而完成濾波器芯片的封裝。其中，薄膜厚度較薄，而封裝殼能夠?qū)Ψ庋b殼內(nèi)部提供更高性能的保護(hù)。