一種具有復合功能的電子元器件及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911350733.7 申請日 -
公開（公告）號 CN110767606A 公開（公告）日 2020-04-17
申請公布號 CN110767606A 申請公布日 2020-04-17
分類號 H01L21/768;H01L23/48;H01L25/18 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 盛荊浩;江舟 申請（專利權(quán)）人 湖州錦晟股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）
代理機構(gòu) 廈門福貝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳遠洋
地址 310019 浙江省杭州市江干區(qū)九環(huán)路9號4號樓10樓1004室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種用于制造具有復合功能的電子元器件的方法，包括在第一晶圓的正面完成第一功能電路的加工，然后利用鈍化層覆蓋第一晶圓的正面；倒置第一晶圓，并且在第一晶圓的背面形成連通第一功能電路的第一穿孔；在第一晶圓的背面形成具有第二功能電路的器件，并且使得第一穿孔電連通第二功能電路；在具有第二功能電路的器件表面形成焊盤以實現(xiàn)第一功能電路和/或第二功能電路的對外電連接。本申請還公開了一種利用上述方法制造的具有復合功能的電子元器件，該電子元器件具有更小的體積、更高的性能和更低的成本，可以推動5G技術(shù)MIMO和CA在手機端的大規(guī)模普及。