一種用于半導(dǎo)體器件的疊加封裝工藝及半導(dǎo)體器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910927364.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110649905B 公開（公告）日 2020-06-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN110649905B 申請(qǐng)公布日 2020-06-16
分類號(hào) H03H3/10;H03H3/007 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 李林萍;盛荊浩;江舟 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 湖州錦晟股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）
代理機(jī)構(gòu) 廈門福貝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳遠(yuǎn)洋
地址 310019 浙江省杭州市江干區(qū)九環(huán)路9號(hào)4號(hào)樓10樓1004室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的實(shí)施例提出了一種用于半導(dǎo)體器件的疊加封裝工藝及半導(dǎo)體器件，該工藝包括以下步驟：制備主晶圓，主晶圓的正面預(yù)留有封裝鍵合區(qū)域；制備副晶圓，副晶圓的正面預(yù)留有封裝鍵合區(qū)域，并且在副晶圓的正面加工出若干凹槽；將主晶圓和副晶圓的封裝鍵合區(qū)域鍵合在一起來實(shí)現(xiàn)兩個(gè)晶圓的疊加；以及對(duì)副晶圓的背面進(jìn)行研磨或打薄直到主晶圓的至少部分區(qū)域從凹槽暴露出。該工藝非常適用于制造二合一和雙工器芯片，尤其適用于制造聲波濾波器。本發(fā)明提出了一種新的晶圓級(jí)疊加封裝結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)die疊加方式的晶圓級(jí)封裝，同時(shí)具備兩顆芯片的功能，能夠大幅地減少封裝體積和芯片面積，和兩顆獨(dú)立封裝的芯片的體積相比僅為其60％左右。