一種芯片封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910977524.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN110690165B | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-01-14 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110690165B | 申請(qǐng)公布日 | 2020-01-14 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/768(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李林萍;盛荊浩;江舟 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 湖州錦晟股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙） |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 杭州見(jiàn)聞錄科技有限公司 |
| 地址 | 313000 浙江省湖州市湖州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)康山街道紅豐路1366號(hào)3幢1219-11 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N芯片封裝方法及芯片封裝結(jié)構(gòu)，通過(guò)在晶圓的焊墊上設(shè)置鈍化層，然后在鈍化層上形成第一鍵合層，在基板上形成第二鍵合層，通過(guò)第一鍵合層和第二鍵合層的鍵合，將基板和晶圓鍵合封裝在一起，由于焊墊和鍵合層之間設(shè)置有鈍化層，鈍化層使得焊墊僅作為導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，而不作為鍵合層使用，從而能夠在焊墊上方，且避開(kāi)鍵合層的位置，設(shè)置硅通孔，將晶圓和基板之間的功能電路區(qū)電性連接至芯片封裝結(jié)構(gòu)外部，也即將硅通孔設(shè)置在焊墊上方，無(wú)需設(shè)置銅柱，占用功能電路區(qū)的面積，從而提高了功能電路區(qū)的使用面積，在芯片體積縮小時(shí)，避免功能電路區(qū)隨之縮小，進(jìn)而保證了芯片的電路性能。?? |
