一種EMI屏蔽材料、EMI屏蔽工藝以及通信模塊產(chǎn)品
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201911014276.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN110752189B | 公開（公告）日 | 2020-02-04 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110752189B | 申請(qǐng)公布日 | 2020-02-04 |
| 分類號(hào) | H01L23/055(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李林萍;盛荊浩;江舟 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 湖州錦晟股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙） |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廈門福貝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 杭州見聞錄科技有限公司 |
| 地址 | 313001 浙江省湖州市湖州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)康山街道紅豐路1366號(hào)3幢1219-11 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)公開了一種EMI屏蔽材料。該EMI屏蔽材料包括相互混合的樹脂材料和金屬顆粒，其中所述金屬顆粒的表面具有絕緣保護(hù)層。本申請(qǐng)還公開了一種通信模塊產(chǎn)品，包括設(shè)置在基板上的模塊元件，其中需要EMI屏蔽的所述模塊元件的周邊被填充有上述的屏蔽材料。本申請(qǐng)還公開了一種EMI屏蔽工藝，包括以下步驟：a、制備其上設(shè)置有模塊元件的通信模塊；和b、在所述通信模塊上需要做EMI屏蔽的模塊元件區(qū)域施加上述的屏蔽材料。該屏蔽材料可以實(shí)現(xiàn)對(duì)需要屏蔽的芯片區(qū)域的包裹性屏蔽，即對(duì)芯片的6個(gè)表面或6個(gè)方向都進(jìn)行包裹性屏蔽，并且可以對(duì)芯片與芯片之間進(jìn)行屏蔽，結(jié)合現(xiàn)有的屏蔽工藝可以實(shí)現(xiàn)從低頻到高頻的良好屏蔽，同時(shí)具有很低的工藝成本。?? |
