一種EMI屏蔽材料、EMI屏蔽工藝以及通信模塊產(chǎn)品

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911014276.4 申請日 -
公開（公告）號 CN110752189A 公開（公告）日 2020-08-21
申請公布號 CN110752189A 申請公布日 2020-08-21
分類號 H01L23/055;H01L23/60;H01L25/16;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李林萍;盛荊浩;江舟 申請（專利權）人 湖州錦晟股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）
代理機構 廈門福貝知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 陳遠洋
地址 310019 浙江省杭州市江干區(qū)九環(huán)路9號4號樓10樓1004室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種EMI屏蔽材料。該EMI屏蔽材料包括相互混合的樹脂材料和金屬顆粒，其中所述金屬顆粒的表面具有絕緣保護層。本申請還公開了一種通信模塊產(chǎn)品，包括設置在基板上的模塊元件，其中需要EMI屏蔽的所述模塊元件的周邊被填充有上述的屏蔽材料。本申請還公開了一種EMI屏蔽工藝，包括以下步驟：a、制備其上設置有模塊元件的通信模塊；和b、在所述通信模塊上需要做EMI屏蔽的模塊元件區(qū)域施加上述的屏蔽材料。該屏蔽材料可以實現(xiàn)對需要屏蔽的芯片區(qū)域的包裹性屏蔽，即對芯片的6個表面或6個方向都進行包裹性屏蔽，并且可以對芯片與芯片之間進行屏蔽，結合現(xiàn)有的屏蔽工藝可以實現(xiàn)從低頻到高頻的良好屏蔽，同時具有很低的工藝成本。