一種芯片封裝方法及芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910967707.2 申請日 -
公開（公告）號 CN110676372A 公開（公告）日 2020-01-10
申請公布號 CN110676372A 申請公布日 2020-01-10
分類號 H01L41/047（2006.01）; H01L41/25（2013.01）; H01L41/29（2013.01）; H01L41/312（2013.01） 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李林萍; 盛荊浩; 江舟 申請（專利權(quán)）人 湖州錦晟股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 杭州見聞錄科技有限公司
地址 313000 浙江省湖州市湖州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)康山街道紅豐路1366號3幢1219-11
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種芯片封裝方法及芯片封裝結(jié)構(gòu)，該方法無需在第二晶圓上設(shè)置走線或設(shè)置連接端子，降低了布線的復(fù)雜程度，也使得用于封裝的第二晶圓無需采用單晶或高阻抗晶圓，大大降低了封裝成本。并且所述第二晶圓作為封裝晶圓具有良好的強度和硬度，能夠適應(yīng)很高的注塑壓力，使得獲得的芯片封裝結(jié)構(gòu)有著非常高的可靠性。另外，該方法通過絕緣層上形成的第一金屬層和第二晶圓上的第二金屬層實現(xiàn)兩個晶圓的鍵合，在可適用于各類濾波器芯片的基礎(chǔ)上，具有足夠的氣密性和連接可靠性，使得獲得的芯片封裝結(jié)構(gòu)能夠滿足工業(yè)級和車規(guī)級的可靠性標準。進一步的，所述芯片封裝方法無需TSV制程，無需復(fù)雜的光刻和蝕刻工藝以及復(fù)雜的走線設(shè)計。