一種植有RFID芯片的標(biāo)貼紙及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510103357.7 申請日 -
公開（公告）號 CN104680224B 公開（公告）日 2018-05-29
申請公布號 CN104680224B 申請公布日 2018-05-29
分類號 G06K19/07 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 陳世岳 申請（專利權(quán)）人 中山金利寶新材料股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 中山金利寶膠粘制品有限公司;溧陽金利寶膠粘制品有限公司
地址 528400 廣東省中山市小欖鎮(zhèn)埒東工業(yè)開發(fā)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種植有RFID芯片的標(biāo)貼紙及其制備方法，該標(biāo)貼紙包括基層紙、第一粘膠層、由若干個等距排列的RFID芯片主體組成的RFID芯片主體層、PET薄膜層、第二粘膠層和離型層；所述基層紙、第一粘膠層、RFID芯片主體層、PET薄膜層、第二粘膠層和離型層由上自下依次相貼合。通過采用在PET薄膜層至少兩相對的側(cè)邊上分別設(shè)有用于校對RFID芯片主體層的位置的校對件，使得整個生產(chǎn)過程中，只有在模分割時需要通過校對件校對一次位置，分割時不會損壞到天線，且透明PET層的寬度和基層紙的寬度相同，解決了植入RFID標(biāo)簽位置不準(zhǔn)的問題。