一種多晶硅片的切割設備
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020381196.4 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212045422U | 公開（公告）日 | 2020-12-01 |
| 申請公布號 | CN212045422U | 申請公布日 | 2020-12-01 |
| 分類號 | B28D5/04(2006.01)I | 分類 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 發(fā)明人 | 黃賢強 | 申請（專利權）人 | 浙江溢閎光電科技有限公司 |
| 代理機構 | 浙江永航聯(lián)科專利代理有限公司 | 代理人 | 俞培鋒 |
| 地址 | 314302浙江省嘉興市海鹽縣澉浦長青路1號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型提供了一種多晶硅片的切割設備，屬于機械技術領域。它解決了現(xiàn)有多晶硅片切割設備工作效率低等技術問題。本多晶硅片的切割設備，包括底座，其特征在于，所述底座上固定有機體，機體上設置有用于運輸多晶硅片的搬運結構和用于切割多晶硅片的切割結構，底座上固定有支架，支架上轉動設置有主動滾軸和從動滾軸，主動滾軸與動力電機相連接，且動力電機的輸出軸水平設置，主動滾軸和從動滾軸之間套設有兩個用于放置多晶硅片的傳送帶，所述底座上還設置有推送多晶硅片的上料結構和輸出切割完成的多晶硅片的輸出帶。本實用新型具有工作效率高的優(yōu)點。?? |
