印刷電路板的阻抗測試模塊及印刷電路板的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011026928.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112188725B 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN112188725B 申請公布日 2021-10-08
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳前;肖安云;王俊;李華聰 申請（專利權(quán)）人 深圳市景旺電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 汪海琴
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道鐵崗水庫路166號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請適用于電路板領(lǐng)域，提出一種印刷電路板的阻抗測試模塊，所述阻抗測試模塊包括：信號層，所述信號層中設(shè)有阻抗線；第一參考層，與所述信號層相鄰設(shè)置，所述第一參考層中設(shè)有第一參考層測試端口；兩個(gè)阻抗測試端口，設(shè)于所述印刷電路板的外層且分別與所述信號層和所述第一參考層導(dǎo)通；其中，所述阻抗測試模塊包括第一盲孔，所述第一盲孔至少設(shè)于所述信號層中，所述第一參考層測試端口通過所述第一盲孔與所述阻抗測試端口相導(dǎo)通。上述阻抗測試模塊的制作效率較高，良率較好，且成本較低。本申請同時(shí)提出一種印刷電路板的制作方法。