多層電路板及電子設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120392537.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214381573U 公開（公告）日 2021-10-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN214381573U 申請(qǐng)公布日 2021-10-08
分類號(hào) H05K1/02（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳前;肖安云;王俊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市景旺電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 汪霞
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道鐵崗水庫路166號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種多層電路板及電子設(shè)備。該多層電路板包括依序疊設(shè)并鉚合連接的第一芯板、第一半固化片、光板、第二半固化片及第二芯板，光板上設(shè)多個(gè)第一對(duì)位孔和多個(gè)第二對(duì)位孔，第一芯板設(shè)有第一鉚接孔和第二鉚接孔，第二芯板設(shè)有第三鉚接孔。設(shè)置第二對(duì)位孔的孔徑大于第二鉚接孔及第三鉚接孔的孔徑，鉚接時(shí)，即使第二對(duì)位孔與第二鉚接孔及第三鉚接孔之間存在對(duì)位偏差，鉚釘能在一定范圍內(nèi)調(diào)整，而不至受光板的影響出現(xiàn)歪斜而導(dǎo)致層偏，這樣，第二對(duì)位孔與第二鉚接孔及第三鉚接孔間的孔徑差，能彌補(bǔ)鉚合時(shí)存在的層間對(duì)位偏差，避免因?qū)悠绊懚鄬与娐钒宓男阅芗捌焚|(zhì)。