解決智能屏上模組光標(biāo)遺失的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010904422.7 申請日 -
公開（公告）號 CN111818725B 公開（公告）日 2021-09-10
申請公布號 CN111818725B 申請公布日 2021-09-10
分類號 H05K1/11;H05K3/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李林超;李童林;張雅嵐;鄭勇;李盤;林國賢;易磊;趙杰;郭枚霞 申請（專利權(quán)）人 深圳市景旺電子股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 曹祥波
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道鐵崗水庫路166號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種解決智能屏上模組光標(biāo)遺失的方法，包括以下步驟：在智能屏玻璃設(shè)置定位標(biāo)記，在FPC上設(shè)置用于與定位標(biāo)記對位的焊盤，使所述焊盤構(gòu)成矩陣排列；對所述焊盤進行蝕刻補償，擴大所述焊盤的尺寸；使用彎折的連接線連接所述焊盤，使所述焊盤與相鄰焊盤相連。本方案可以通過增加焊盤的接觸面積，提高剝離強度，有效改善生產(chǎn)制程中焊盤遺失的問題，并克服模組板生產(chǎn)過程中容易掉焊盤的問題，能夠避免當(dāng)焊盤遺失未能及時發(fā)現(xiàn)后SMT打上器件而造成浪費成本的問題，本方案還解決了模組板遺失焊盤后，F(xiàn)OG過程中因?qū)ξ缓副P缺少造成的拋料問題。