電路板及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110508989.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113411950A 公開（公告）日 2021-09-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN113411950A 申請(qǐng)公布日 2021-09-17
分類號(hào) H05K1/02（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張志強(qiáng);曾向偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市景旺電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 趙智博
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道鐵崗水庫路166號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明適用于電路板領(lǐng)域，提出一種電路板，所述電路板包括相連接的第一電路板單元和第二電路板單元；所述第一電路板單元和所述第二電路板單元之間設(shè)有切割縫和連接位，所述切割縫沿著所述第一電路板單元的邊緣延伸且設(shè)于所述連接位的相對(duì)兩側(cè)，第一電路板單元和第二電路板單元通過所述連接位相連接；所述連接位的厚度小于所述第一電路板單元和所述第二電路板單元的厚度。本發(fā)明同時(shí)提出一種電路板的制作方法。上述電路板及其制作方法提高了分板的靈活度。