多層印刷線路板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110354777.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113518503A 公開（公告）日 2021-10-19
申請公布號 CN113518503A 申請公布日 2021-10-19
分類號 H05K1/14（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 肖安云;陳前;王俊 申請（專利權）人 深圳市景旺電子股份有限公司
代理機構 深圳中一聯(lián)合知識產權代理有限公司 代理人 冷仔
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道鐵崗水庫路166號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請適用于印刷線路板技術領域，提出一種多層印刷線路板，包括至少兩層線路層，所述至少兩層線路層包括銅箔區(qū)，且至少一層所述線路層的銅箔區(qū)設有多個陣列排布的掏銅部，所述掏銅部以移除部分銅箔的方式形成。本申請同時提出一種多層印刷線路板的制作方法。上述多層印刷線路板及其制作方法能夠調節(jié)線路層的殘銅率，消除板內的局部應力，進而解決了板翹曲的問題。