高密度互連板制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010255941.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111556669B 公開（公告）日 2021-09-10
申請公布號 CN111556669B 申請公布日 2021-09-10
分類號 H05K3/46;H05K3/06 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 任城洵;黃俊;王波;陳龍;馮汝良;吳茂林;羅凌杰;劉爽;趙黃盛 申請（專利權(quán)）人 深圳市景旺電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 周偉鋒
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道鐵崗水庫路166號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及高密度互連板制造技術(shù)領(lǐng)域，提供一種高密度互連板制造方法，包括料材預(yù)備、內(nèi)層曝光、內(nèi)層蝕刻、壓合芯板、激光鉆孔和外層曝光步驟，在內(nèi)層曝光步驟中，于第2互連芯板的上基面固化形成至少三個(gè)標(biāo)靶保護(hù)膜；在內(nèi)層蝕刻步驟中，于標(biāo)靶保護(hù)膜對應(yīng)位置處形成定位標(biāo)靶圖形；在激光鉆孔步驟中，于第1銅箔薄片的上基面鉆出標(biāo)靶外露孔；在外層曝光步驟中，識別并抓取定位標(biāo)靶圖形并對第1銅箔薄片的上基面進(jìn)行曝光作業(yè)。高密度互連板制造方法在激光鉆孔和外層曝光步驟中所采用的定位標(biāo)靶一致，可有效避免外層圖形與激光盲孔出現(xiàn)對位偏差，定位標(biāo)靶圖形通過蝕刻形成，形狀規(guī)則，利于識別并抓取，避免了曝光拒曝、圖形偏位及崩孔問題。