金手指引線結(jié)構(gòu)、具有其的電路板及電路板制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110601701.0 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN113411959A 公開（公告）日 2021-09-17
申請公布號(hào) CN113411959A 申請公布日 2021-09-17
分類號(hào) H05K1/11（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張傳超;黃俊;曾向偉;謝倫魁;梁春生;喬偉 申請（專利權(quán)）人 深圳市景旺電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 趙智博
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道鐵崗水庫路166號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種金手指引線結(jié)構(gòu)，包括金手指單元、主引線和副引線，所述副引線用于連接所述金手指單元和所述主引線；其中，所述金手指單元與所述副引線連接的部位上或者所述副引線的側(cè)邊上設(shè)置有凹槽。本發(fā)明還提供了一種具有金手指引線結(jié)構(gòu)的電路板及電路板制造方法。本發(fā)明之金手指引線結(jié)構(gòu)、具有其的電路板及電路板制造方法，通過在所述金手指單元與所述副引線連接的部位上或者所述副引線的側(cè)邊上設(shè)置有凹槽，有效防止在將引線去除完成后金手指端部處形成披鋒，提高了金手指的使用壽命，從而提高了整個(gè)電路板的使用壽命。