商標(biāo)進(jìn)度
商標(biāo)申請
2018-07-04
初審公告
2019-01-06
已注冊
2019-04-07
4
終止
2029-04-06
商標(biāo)詳情
| 商標(biāo) |
K
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| 商標(biāo)名稱 | KWET | 商標(biāo)狀態(tài) | 商標(biāo)已注冊 |
| 申請日期 | 2018-07-04 | 申請/注冊號 | 32023387 |
| 國際分類 | 40類-材料加工 | 是否共有商標(biāo) | 否 |
| 申請人名稱（中文） | 深圳市景旺電子股份有限公司 | 申請人名稱（英文） | - |
| 申請人地址（中文） | 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道鐵崗水庫路166號 | 申請人地址（英文） | - |
| 商標(biāo)類型 | 商標(biāo)注冊申請---受理通知書發(fā)文 | 商標(biāo)形式 | - |
| 初審公告期號 | 1630 | 初審公告日期 | 2019-01-06 |
| 注冊公告期號 | 32023387 | 注冊公告日期 | 2019-04-07 |
| 優(yōu)先權(quán)日期 | - | 代理/辦理機構(gòu) | 深圳市精英商標(biāo)事務(wù)所 |
| 國際注冊日 | - | 后期指定日期 | - |
| 專用權(quán)期限 | 2019-04-07-2029-04-06 | ||
| 商標(biāo)公告 | - | ||
| 商品/服務(wù) |
電路板的晶片封裝處理服務(wù)(替他人)()
電鍍(4002)
集成電路加工、裝配()
電子產(chǎn)品加工服務(wù)()
封裝基板加工()
電子設(shè)備的定制生產(chǎn)與裝配服務(wù)()
銅面基板加工(替他人)()
印刷電路板加工、裝配()
層壓(4001)
定做材料裝配（替他人）(4001)
銅面基板加工（替他人）
電路板的晶片封裝處理服務(wù)（替他人）
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| 商標(biāo)流程 |
2018-07-04
申請收文
2018-07-04
商標(biāo)注冊申請---申請收文
2018-09-14
商標(biāo)注冊申請---受理通知書發(fā)文 |
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