一種高安全性能的MOV芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310321556.6 申請日 -
公開（公告）號 CN104347203A 公開（公告）日 2015-02-11
申請公布號 CN104347203A 申請公布日 2015-02-11
分類號 H01C7/108(2006.01)I;H01C1/14(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉建;柏濤;李力;馬濤;欒志超 申請（專利權(quán)）人 天津天科孚生產(chǎn)力促進有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 300191 天津市南開區(qū)凌奧創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園一期5號樓三層308
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種高安全性能的MOV芯片，包括MOV片，正電極片，負電極片，引出線以及外包封層，正電極片和負電極片分別設置在MOV片的兩側(cè)面上，引出線外包裹有圓環(huán)形焊接部，引出線通過圓環(huán)形焊接部分別焊接在正電極片和負電極片的表面，外包封層包覆在MOV片、正電極片、負電極片和圓環(huán)形焊接部的外面，圓環(huán)形焊接部的橫截面的底邊為直線邊，正電極片和負電極片的邊緣上均涂覆有絕緣層。本發(fā)明的有益效果是增大了焊接部與電極片之間的接觸面積，減小了焊點脫落的可能性，同時降低了正電極片和負電極片產(chǎn)生尖端放電的可能性，大幅度提高了MOV芯片的安全性能。