一種含氰基的苯并噁嗪樹脂的制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN200810016011.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN101265322B | 公開(公告)日 | 2010-04-21 |
申請公布號 | CN101265322B | 申請公布日 | 2010-04-21 |
分類號 | C08G61/12(2006.01)I;C07D265/14(2006.01)I | 分類 | 有機高分子化合物;其制備或化學(xué)加工;以其為基料的組合物; |
發(fā)明人 | 魯在君;王興東;門薇薇;楊佳;張洪春 | 申請(專利權(quán))人 | 山東科爾本高分子新材料有限公司 |
代理機構(gòu) | 濟南圣達(dá)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 山東大學(xué);淄博科爾本高分子新材料有限公司 |
地址 | 250061 山東省濟南市歷下區(qū)山大南路27號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種含氰基的苯并噁嗪樹脂的制備方法,具體合成路線是以含氰基的一元酚、伯胺化合物和甲醛為反應(yīng)原料,合成了含氰基的苯并噁嗪中間體,經(jīng)固化交聯(lián)得到了高性能苯并噁嗪樹脂。該樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度達(dá)到300℃以上,具有優(yōu)良的耐熱性能、阻燃性和殘?zhí)悸省1景l(fā)明方法制備的含氰基的苯并噁嗪中間體可以單獨使用,或與其他類型的苯并噁嗪中間體或酚醛樹脂或環(huán)氧樹脂混合使用,適用于制造250℃以上使用的結(jié)構(gòu)材料、電絕緣材料、電子封裝材料、阻燃材料、耐燒蝕材料、制動材料等。 |
