一種對流氣體剪切剝離二維層狀材料的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310238984.2 申請日 -
公開（公告）號 CN103350554B 公開（公告）日 2015-11-04
申請公布號 CN103350554B 申請公布日 2015-11-04
分類號 B32B38/10(2006.01)I 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 蕭小月 申請（專利權(quán)）人 青島科孚納米技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無錫互維知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王愛偉
地址 266071 山東省青島市南區(qū)彰化路3號20棟1單元501室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種對流氣體剪切剝離二維層狀材料的方法，該方法通過高壓冷熱氣體循環(huán)對流產(chǎn)生的剪切力來剝離二維層狀材料，其包括：首先選擇二維層狀原料；將選好的原料加入到容器中，調(diào)節(jié)所述容器兩端的溫度差達(dá)到預(yù)定值；向容器中噴入高壓氣體，所述高壓氣體循環(huán)對流產(chǎn)生的水平剪切力直接作用于二維層狀原料晶面，通過控制所述容器的溫度差和氣體循環(huán)對流時間實(shí)現(xiàn)二維層狀原料層與層的有效剝離。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過反復(fù)循環(huán)的冷熱氣體剪切作用，可以生成單層及少數(shù)層的二維材料如石墨烯，其產(chǎn)率高達(dá)98%以上。該方法工藝簡單，為純物理工藝，最大限度的減少了生產(chǎn)工藝對二維層狀無機(jī)材料晶體結(jié)構(gòu)的破壞。