一種溝槽功率器件及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011264302.1 申請日 -
公開(公告)號 CN112382566A 公開(公告)日 2021-02-19
申請公布號 CN112382566A 申請公布日 2021-02-19
分類號 H01L21/28(2006.01)I; 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊笠;石亮 申請(專利權(quán))人 重慶萬國半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海精晟知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 劉寧
地址 400700重慶市北碚區(qū)悅復(fù)大道288號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種溝槽功率器件及其制造方法,涉及功率器件半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,包括如下步驟:A、元胞結(jié)構(gòu)的制備;B、接觸孔、鎢栓的制備;C、蝕刻形成電路;D、淀積鈍化層,蝕刻鈍化層。本發(fā)明可以克服工廠的光刻機(jī)臺的工藝能力,對柵極溝槽與源極溝槽的相對位置的工藝限制,進(jìn)一步提高集成度。通過同時制造柵極溝槽與源極溝槽,克服了上述光刻工藝難點,且由于沒有增加掩模版,成本可控??梢赃M(jìn)一步縮小元胞密度,減少導(dǎo)通電阻,提高器件效率。??