一種高溫超導(dǎo)帶材焊接封裝一體化方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010643516.3 申請日 -
公開（公告）號 CN111715958A 公開（公告）日 2020-09-29
申請公布號 CN111715958A 申請公布日 2020-09-29
分類號 B23K1/00(2006.01)I;B23K1/06(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 張永軍;蔡傳兵;陸齊;張軒;孫佳陽;胡宏偉;梁飛 申請（專利權(quán)）人 上海上創(chuàng)超導(dǎo)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海浦東良風(fēng)專利代理有限責(zé)任公司 代理人 上海上創(chuàng)超導(dǎo)科技有限公司
地址 201400上海市奉賢區(qū)望園路2066弄4號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種高溫超導(dǎo)帶材焊接封裝一體化方法，主要解決現(xiàn)有高溫超導(dǎo)帶材封裝后再焊接的接頭強(qiáng)度較低、接頭處與原始帶材的厚度差異大，表面不平整，機(jī)械性能以及彎曲性能較差等技術(shù)問題。技術(shù)方案：一種高溫超導(dǎo)帶材焊接封裝一體化方法，包括以下步驟：a、超導(dǎo)芯帶A和超導(dǎo)芯帶B采用電阻點(diǎn)焊或金屬超聲波點(diǎn)焊方式焊接在一起。b、采用高熔點(diǎn)焊料片，將超導(dǎo)芯帶C均勻釬焊在超導(dǎo)芯帶A和超導(dǎo)芯帶B的連接處。c、采用焊錫層壓封裝裝置將上封裝層、超導(dǎo)芯帶部分和下封裝層封裝在一起，形成夾層結(jié)構(gòu)的超導(dǎo)帶材。本發(fā)明適宜第二代高溫超導(dǎo)帶材產(chǎn)業(yè)化的生產(chǎn)。??