一種高溫超導(dǎo)帶材內(nèi)封接頭制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010799220.0 申請日 -
公開（公告）號 CN111872539A 公開（公告）日 2020-11-03
申請公布號 CN111872539A 申請公布日 2020-11-03
分類號 B23K20/02(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 張永軍;蔡傳兵;張軒;鄭龍;胡宏偉 申請（專利權(quán)）人 上海上創(chuàng)超導(dǎo)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海浦東良風(fēng)專利代理有限責(zé)任公司 代理人 上海上創(chuàng)超導(dǎo)科技有限公司
地址 201400上海市奉賢區(qū)望園路2066弄4號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種高溫超導(dǎo)帶材內(nèi)封接頭的制作方法，主要解決現(xiàn)有高溫超導(dǎo)帶材封裝后再焊接存在的接頭強(qiáng)度較低、接頭處與原始帶材的厚度差異，表面不平整，機(jī)械性能以及彎曲性能較差等技術(shù)問題。技術(shù)方案包括：a、將具有夾層結(jié)構(gòu)帶材A和帶材B的一端撕開。b、在帶材A的撕開處，放置焊料片，最后將帶材B的撕開測，放置在焊料片上，形成焊接之前搭接結(jié)構(gòu)。c、再將帶材A和帶材B的搭接接頭放置在焊接頭制作模具上，通過定位槽調(diào)整帶材A和帶材B的搭接頭的準(zhǔn)直性。d、將焊接頭制作模具放置在熱壓機(jī)的下加熱板上，啟動壓下開關(guān)，下壓上加熱板，風(fēng)冷模具；當(dāng)下加熱板溫度<80℃時，即可取出，完成焊接接頭制作。??