半導體封裝體、安裝有半導體封裝體的模塊及電氣設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201780026378.0 申請日 -
公開（公告）號 CN109075148B 公開（公告）日 2019-08-16
申請公布號 CN109075148B 申請公布日 2019-08-16
分類號 H01L23/48;H01L23/12;H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31;H01L25/07;H01L25/18 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 河合弘治;八木修一;越后谷祥子 申請（專利權(quán)）人 遠山新材料科技有限公司
代理機構(gòu) 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 代理人 高培培;戚傳江
地址 日本栃木縣
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種半導體封裝體，具備：半導體芯片(C)，在絕緣基板(10)的第1主面上設(shè)置有構(gòu)成三端子半導體元件的半導體層(20)，在半導體層(20)上以三角形配置有源極(30)、漏極(40)及柵極；電極焊盤(60、70)等，分別與源極(30)、漏極(40)及柵極電連接，被拉出到半導體層(20)的外部；及電絕緣性的樹脂(90)，對半導體層(20)、源極(30)、漏極(40)、柵極及絕緣基板(10)的側(cè)面進行密封。