半導(dǎo)體電路和半導(dǎo)體電路的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110771025.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113496965A 公開（公告）日 2021-10-12
申請公布號 CN113496965A 申請公布日 2021-10-12
分類號 H01L23/31（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I;H01L23/04（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王敏;左安超;謝榮才 申請（專利權(quán)）人 廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 深圳市辰為知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 唐文波
地址 528000廣東省佛山市南海區(qū)丹灶鎮(zhèn)仙湖度假區(qū)養(yǎng)生路10號之一
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體電路和半導(dǎo)體電路的制備方法，通過電路基板上設(shè)置有電路層；電路架體設(shè)有內(nèi)腔，電路基板設(shè)置在基板安裝區(qū)，且電路層靠近內(nèi)腔的開口；多個引腳分別設(shè)置在引腳安裝區(qū)；多個引腳的第一端分別與電路層電性連接；填充件覆蓋連接有各引腳的電路層，且填充內(nèi)腔；密封蓋密封設(shè)置在填充有填充件的內(nèi)腔的開口；各引腳的第二端分別從內(nèi)腔的開口引出，從而可避免引腳安裝區(qū)焊接空洞現(xiàn)象，提高了產(chǎn)品可靠性；無需采用切筋成型設(shè)備對引腳進行切除整型，簡化了引腳制備過程，不會產(chǎn)生因引腳切除而發(fā)生漏銅現(xiàn)象；不用采用工藝復(fù)雜的階梯鋼網(wǎng)進行印刷，降低了設(shè)備成本；通過填充件填充電路架體的內(nèi)腔，且通過密封蓋密封內(nèi)腔的開口，無需采用塑封設(shè)備進行塑封，降低了制備成本。